Référence de reball BGA et de retouche des ASIC

Réponse rapide

Reballer une puce ASIC n'est pas une température qu'on règle — c'est une courbe qu'on suit. Les mineurs modernes utilisent une soudure sans plomb (SAC) qui fond à 217°C, alors les billes doivent grimper à travers un préchauffage et un trempage, passer 60 à 90 secondes au-dessus de 217°C pour mouiller et s'auto-aligner, culminer autour de 235 à 245°C au JOINT, et refroidir selon une rampe contrôlée — et l'erreur la plus courante est de confondre le réglage de buse ~350-380°C de la station à air chaud avec la température réelle du joint, bien plus basse parce que l'air refroidit entre la buse et la pastille. Les puces qu'un banc reballe réellement (du BM1387 au BM1368/BM1370, plus Whatsminer) utilisent toutes des billes SAC sans plomb de 0,4 mm sur le banc de D-Central, mais le nombre exact de billes et le pas varient selon la révision de carte — le profil est donc commun, la géométrie est par carte. Cette référence donne le profil par étapes et les notes par puce ; elle ne remplace pas la formation nécessaire pour les exécuter.

🔴 C'est un travail expert à air chaud qui détruit les cartes quand on se précipite. Les trois règles qui sauvent les puces : préchauffer TOUTE la carte (ne combattez jamais le cuivre froid avec une buse), mesurer le JOINT et non l'affichage de la station, et refroidir lentement (jamais de trempe brutale). Les températures de pic ici sont des cibles au joint tirées de l'enveloppe sans plomb JEDEC, pas des réglages de station. Si vous n'avez pas de banc à air chaud, c'est à ça que sert la réparation au niveau puce de D-Central.

Le profil de refusion sans plomb (par étape)

Étape	Temp. au joint (°C)	Temps	Rampe	Ce qui se passe et le piège
PreheatJEDEC J-STD-020	25 → 150	60-90	≤ 3 °C/s	Bring the board and chip up gradually to drive off moisture and reduce thermal shock. Rushing this is the #1 cause of cracked pads and lifted traces on a hashboard's thick copper. On a large multi-layer hashboard, preheat the WHOLE board from below (hot plate / IR preheater) so the hot-air nozzle isn't fighting a cold copper heatsink.
SoakJEDEC J-STD-020	150 → 200	60-120	~0.5-1 °C/s	Hold in the soak window to activate flux and equalize temperature across the package before the balls melt. Too short and the balls melt unevenly; too long and the flux exhausts. Soak time is the knob you actually tune per board thermal mass — a dense S19-gen board needs the longer end.
Reflow (above liquidus, TAL)JEDEC J-STD-020 (SAC liquidus 217 °C)	217 → peak	60-90 above 217 °C	≤ 3 °C/s to peak	Time-above-liquidus: the balls are molten and self-align to the pads. SAC305-class lead-free solder melts at ~217-220 °C; the joint needs enough time molten to wet fully but not so long it grows brittle intermetallics. 217 °C is the SAC melting point — this is why lead-free rework runs hotter than old leaded (183 °C) profiles.
PeakJEDEC J-STD-020 (by package volume)	235 → 250	seconds at peak	n/a	Peak reflow temperature. JEDEC caps peak by package thickness/volume — larger, thicker packages tolerate less overshoot. Aim for the lowest peak that fully reflows (~235-245 °C at the joint) rather than the maximum. 🔴 The nozzle SET temperature (~350-380 °C hot air on the D-Central bench) is NOT the joint temperature — air cools between nozzle and pad. Measure the JOINT with a thermocouple/thermal camera, not the station display.
CooldownJEDEC J-STD-020	peak → 25	controlled	≤ 6 °C/s	Cool at a controlled rate. Too fast (a cold-air blast or moving the board) cracks joints and warps the PCB; let it settle on the preheater. Never quench a hot board. Uneven cooldown is a leading cause of the intermittent BGA cracks you were trying to fix.

Référence de reball par puce

Puce	Modèles	Spéc. bille de soudure	Masse thermique	Note de refusion	Grade
BM1387	Antminer S9 / S9i / S9j / T9	0.4 mm SAC lead-free (Sn/Ag/Cu) — D-Central bench standardQFN-class daisy-chained ASIC; exact ball count per revision — verify on the board	low-moderate (small die, thin S9 board)	The most forgiving generation to practice on — small chips, robust board. Standard lead-free profile.	A (bench-verified alloy/ball; package geometry practitioner-typical)
BM1397	Antminer S17 / S17 Pro / T17 / S17+ / T17+	0.4 mm SAC lead-free — bench standardBGA-class; ball count/pitch varies by hashboard revision — verify (do NOT assume across the 17 family)	moderate-high (denser board, more copper)	17-gen boards run hot and warp — full-board preheat is mandatory, not optional. Longer soak.	B (alloy bench-verified; per-revision geometry unverified)
BM1396	Antminer S17e / T17e ONLY	0.4 mm SAC lead-free — bench standardBGA-class; distinct silicon from BM1397 despite the '17' name (per D-Central chip canon)	moderate-high	Same profile family as BM1397 but a DIFFERENT chip — order the correct part; not interchangeable in a repair.	B
BM1362 / BM1360 family	Antminer S19 / S19 Pro / S19j Pro	0.4 mm SAC lead-free — bench standardfine-pitch BGA; ball count high; exact pitch per PCB revision (BHB number) — verify	high (dense multi-domain board, heavy copper)	The bread-and-butter modern reball. Dense boards demand aggressive full-board preheat and the longer soak; wrong test file at bring-up can over-volt a freshly reballed chip.	B
BM1366	Antminer S19 XP / S19 XP Hyd	0.4 mm SAC lead-free — bench standardfine-pitch BGA	high	XP boards are the densest S19-gen — thermal management on the bench is the whole game.	B
BM1368	Antminer S21 / T21 / S21 Pro / S21 Hyd	0.4 mm SAC lead-free — bench standard (verify; newest gen)fine-pitch BGA; 108 chips / 12 domains of 9	high	Newest mainstream reball target. No PIC on this generation (removed at BM1368). Confirm ball spec against the specific board before committing.	C (newest gen; ball geometry least-publicly-confirmed — verify first-party)
BM1370	Antminer S21 XP / Bitaxe Gamma	0.4 mm SAC lead-free — bench standard (verify)fine-pitch BGA (industrial) / single-chip on Bitaxe	high (S21 XP) / low (Bitaxe single chip)	On a Bitaxe the BM1370 is a single accessible chip — the easiest modern hot-air practice target; on S21 XP it is a dense industrial board.	C
Whatsminer (MicroBT) ASICs	M30 / M50 / M60 series	0.4 mm-class SAC lead-free — verify (MicroBT geometry differs from Bitmain)BGA-class; MicroBT board architecture differs from Antminer	high	Same lead-free physics, but MicroBT hashboards use a different layout and test fixture — do not assume Bitmain values transfer. Verify per model.	C (MicroBT-specific geometry not bench-canon here)

Données ouvertes (CC BY 4.0) : CSV · JSON · API : /wp-json/dc/v1/bga-reball-reference. Références complémentaires : sélection de montage de test, valeurs de diode et tension, localisateur de défauts. Au-delà de votre banc ? réparation au niveau puce de D-Central.

Produits, réparations et guides connexes

Dernière révision: 27 juillet 2026.