Référence de fixation des dissipateurs ASIC et interface thermique : colle, gel ou soudé ?

Réponse rapide

Les hashboards Bitmain n'utilisent pas toutes un pad thermique — et sur plusieurs générations, il n'y a aucun pad du tout. La fixation change selon la génération : les S9/L3 et la série 17 utilisent un ADHÉSIF thermique thermodurcissable où la colle assure aussi la rétention mécanique ; la famille S19, la S19 XP, les S21 et T21 utilisent un GEL thermique non adhésif sous un dissipateur verrouillé mécaniquement ; et au moins une carte S19K Pro (BHB56902) a le dissipateur SOUDÉ à la surface d'une puce cuivrée. Confondre l'une avec l'autre, c'est détruire des cartes : forcer un dissipateur soudé arrache la puce, et coller un dissipateur à rétention mécanique arrache les pads au prochain retrait de puce.

Identifiez le numéro de référence de la carte avant d'appliquer de la chaleur ou de la force — la méthode de fixation suit la révision de la carte, pas le nom de modèle sur la boîte. Utilisez un composé de collage uniquement là où le dissipateur est retenu par adhésif, un gel non adhésif là où il est retenu mécaniquement, et de l'air chaud (jamais un levier) sur les assemblages soudés. Et méfiez-vous de tout tableau indiquant une épaisseur de pad, une dureté ou un couple de serrage par modèle : personne ne publie ces chiffres, donc un tel tableau est inventé.

Méthode de fixation du dissipateur par génération de hashboard

Le tableau qui décide si un dissipateur se détache proprement ou emporte la puce avec lui. Chaque ligne cite sa source, et les cellules que personne ne publie sont marquées comme telles plutôt que remplies d'un chiffre plausible.

Famille de modèles	Méthode de fixation	Type de dissipateur	Matériau d'interface nommé	Retrait documenté	Risque de réparation
Antminer S9 / S9j / S9k, L3 series	Thermal adhesive (thermosetting glue)	Small per-chip aluminium heatsinks, one per ASIC None — the adhesive IS the mechanical attachment	Thermosetting thermal adhesive; sold refrigerated, storage stated as 5–10 °C	not published	Élevé
Glue does double duty here: heat transfer and physical retention. That is why S9-era boards shed heatsinks when the adhesive ages or is overheated, and why substituting a stronger compound is dangerous — an over-strong bond tears the pad off the board when a chip is later removed. Source : Zeus Mining thermal-adhesive product documentation (part ID 86) · confiance : moyenne
Antminer S17 / S17 Pro / T17 / S17+ / T17+	Thermal adhesive (thermosetting glue)	Per-chip heatsinks None — adhesive-retained	not published	not published	Élevé
Same adhesive-retained pattern as the S9 generation. Adhesive-mount failure (heatsinks loosening or falling off) is widely reported as a dominant failure mode on this generation. Source : Zeus Mining 17-series repair guidance · confiance : moyenne
Antminer S19 / S19j Pro / S19 XP	Thermal gel + mechanically locked heatsink	Large heatsink spanning multiple chips Heatsink is mechanically retained; the gel is a heat-transfer medium only	Thermal gel, specified as Fujipoly SPG-30B in vendor repair guides	not published	Moyen
This is the generation where techs most often go wrong by reaching for adhesive. The gel is explicitly NOT a glue — vendor guidance states it "is not adhesive, please do not use it as glue." If you bond a mechanically-retained sink, the next chip-level repair fights you. Source : Zeus Mining S19 / S19 XP repair guides · confiance : moyenne
Antminer S21 / T21	Thermal gel + mechanically locked heatsink	Large heatsink spanning multiple chips Heatsink is mechanically retained	Thermal gel, specified as Fujipoly SPG-30B in vendor repair guides	not published	Moyen
Same gel-plus-mechanical approach as the S19 family; the named gel product is identical across the S19 and S21/T21 guides, which is a useful consistency check when sourcing material. Source : Zeus Mining S21 / T21 repair guides · confiance : moyenne
Antminer S19K Pro (board BHB56902)	Heatsink SOLDERED to the chip with tin (BSM, copper-plated chip surface)	Soldered assembly Solder joint is the attachment	Solder (tin) — there is no paste, gel or pad at this interface	Hot-air at 400 °C, nozzle ~0.5 cm above the heatsink, ~15 seconds	Élevé
The single most important row here. If you try to pry or twist a soldered heatsink the way you would lift a gel-mounted one, you destroy the board. Verified for board part number BHB56902 specifically — do NOT assume other K-Pro or newer board revisions share it. Check your board number first. Source : Zeus Mining S19K Pro (BHB56902) repair guide · confiance : moyenne

Méthodologie de la ligne de liaison — ce qui détermine réellement vos températures

Puisqu'aucun fabricant ne publie d'épaisseur à viser, le savoir utile consiste à réussir un bon joint sans elle. C'est de l'ingénierie d'interface thermique standard, tirée des fabricants de matériaux plutôt que du folklore minier.

Bond-line thickness beats the W/mK number on the box

Thermal resistance across the joint is driven mainly by the bond-line thickness (BLT) achieved after compression, not by the headline conductivity figure. A thinner, fully-wetted joint in a mediocre material usually outperforms a thick joint in a premium one. Chasing a bigger W/mK while leaving a fat bond line is the classic mistake.

Source : TIM manufacturer datasheets (Parker Chomerics THERM-A-GAP, Modus Advanced, Stockwell)

Soft gap materials are meant to be compressed

Gap-filling pads are specified with a working compression range — commonly around 10–50 percent, with soft pads typically in the 20–40 percent band. A pad installed with no compression is not doing its job; one crushed past its range stresses the component and the board.

Source : TIM manufacturer datasheets

Shore 00 is the right hardness scale here

Gels and soft gap pads are measured on the Shore 00 scale, not Shore A. If a spec sheet quotes Shore A for a soft gap filler, treat the number with suspicion or assume it is a different class of material.

Source : TIM manufacturer datasheets

Thickness is controlled by tooling, not by a published number

In practice, hashboard shops control application thickness with a stencil and a scraper — spread evenly from the centre outward to a thin, even coating — rather than by measuring to a specified millimetre value. Stencils are sold for this purpose. If you want repeatable results, buy or make the stencil; do not try to hit an imagined thickness spec.

Source : Zeus Mining application guidance and hashboard heatsink stencils

Match the material class to the attach method, not to a brand

Adhesive-retained generations need a bonding compound; mechanically-retained generations need a non-adhesive gel. Vendor guidance warns that swapping in a different colloid changes hardness and conductivity, and that an over-strong bond will tear the hashboard when a chip is later removed. Pick by function first.

Source : Zeus Mining material guidance

Les specs que personne ne publie — et pourquoi nous les laissons vides

Cette section existe parce que l'autre choix serait l'invention. Ce sont les valeurs que les gens veulent le plus voir dans un tableau, et ce sont celles qu'aucun fabricant ni fournisseur ne publie réellement. Nous préférons vous montrer une lacune honnête plutôt qu'une invention convaincante.

Spec attendue	Ce que nous avons réellement trouvé
Per-model thermal pad / TIM thickness in millimetres	Not published by Bitmain or by any parts vendor we could find. Every model-specific repair guide we checked says "apply evenly" or "a thin coating" and never gives a dimension.
Per-model durometer (Shore hardness) of the applied material	Never published. Vendors acknowledge that hardness differs between compounds but publish no value for any specific product.
Heatsink fastener torque specifications	Not published anywhere we could find. The guides do not even consistently state fastener type. Any torque table for an Antminer heatsink is invented.
Vendor part specifications	Largely absent. Heatsink and adhesive listings we examined carry no dimensions, no W/mK, no hardness and no cure schedule — buyers are directed to contact sales. Parts in this market are sold essentially spec-free.

⚠️ Une note sur les sources circulaires. Des chiffres à l'allure très précise circulent sur ce sujet — conductivités spécifiques, températures de pistolet à air chaud, temps de durcissement. En les traçant, plusieurs remontaient aux propres anciens articles de D-Central, où ils avaient été publiés sans source primaire. Nous avons délibérément exclu notre propre contenu antérieur comme preuve ici. Si vous trouvez un chiffre cité avec assurance sur plusieurs sites de minage, vérifiez s'ils ne font pas que se citer entre eux.

Sources, limites & références connexes

Les méthodes de fixation par modèle et les matériaux nommés proviennent de guides de réparation de fournisseurs — principalement Zeus Mining, qui vend ces matériaux et publie des procédures par modèle. Nous le créditons franchement : cette référence organise et recoupe ses conseils publiés, elle ne les remplace pas. L'ingénierie générique de la ligne de liaison est tirée des fiches techniques des fabricants d'interfaces thermiques (Parker Chomerics, Modus Advanced, Stockwell). Limites : les lignes par modèle proviennent d'un seul fournisseur, la confiance est donc marquée « moyenne » partout ; les méthodes de fixation suivent les révisions de carte plutôt que les noms commerciaux ; et le constat du dissipateur soudé n'est vérifié que pour la carte BHB56902. Identifiez votre carte avant d'agir sur une ligne.

Connexe : référence de l'architecture des hashboards · pièces de réparation et composants défaillants · trousse d'outils de réparation · limites de température de fonctionnement · méthodes de refroidissement comparées · démarrer une réparation avec D-Central

Données ouvertes (CC BY 4.0) : CSV · JSON · API : /wp-json/dc/v1/heatsink-attach

Produits, réparations et guides connexes

Dernière révision: 27 juillet 2026.