Pièces de réparation ASIC et composants à défaillance courante
Quand un hashboard Antminer tombe en panne, la défaillance appartient presque toujours à un petit ensemble de classes de composants. Cette base associe chaque pièce remplaçable — puce ASIC, LDO, étage boost, EEPROM, PIC, cristal et plus — à son rôle, son mode de défaillance, le signal de diagnostic qui la confirme et sa difficulté de remplacement. Besoin du câblage broche par broche derrière ces pièces? Voir la référence des brochages et connecteurs ASIC.
Réponse rapide
Quand un hashboard Antminer meurt, la panne appartient presque toujours à un petit ensemble de classes de composants — un LDO en court-circuit, un étage boost défaillant, un joint BGA d'ASIC fissuré, un cristal d'horloge défectueux, une EEPROM corrompue. Ce catalogue associe chacune des 18 pièces remplaçables d'un hashboard (et de son interface carte de contrôle) à son rôle, son boîtier, son emplacement, son mode de défaillance, la cause racine, le signal de diagnostic exact pour la confirmer et la difficulté de remplacement — chaque ligne citée à la référence d'atelier de D-Central. C'est le compagnon au niveau composant de nos références outils-de-réparation et diode-tension.
Utilisez-le pour transformer un symptôme en pièce : lisez les colonnes mode de défaillance et signal de diagnostic pour localiser la panne, puis la colonne difficulté pour trancher DIY-vs-atelier. Deux faits à retenir : (1) le superviseur PIC n'existe QUE sur les cartes de génération S19 — retiré à partir du BM1368 (S21/T21), un S21 n'a donc aucun PIC à blâmer; (2) tout ce qui est classé Expert (rebillage BGA d'ASIC, réparation de pistes PCB) relève de la micro-soudure — envoyez la carte à un atelier. Les désignateurs (numéros U) varient selon la révision de carte; confirmez sur le schéma du modèle. CSV/JSON gratuits sous CC BY 4.0. Les données par pièce sont conservées en anglais.
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| Composant | Mode de défaillance courant | Signal de diagnostic | Difficulté de remplacement |
|---|---|---|---|
| Mining ASIC chip (BM13xx / BM14xx) Hash board QFN (QFN-34 on BM1397). Generations: BM1387(S9), BM1391(S15), BM1397(S17/S17 Pro/T17/S17+/T17+), BM1398(S19/Pro/T19/j), BM1366(S19 XP/K Pro), BM1368(S21/T21), BM1370(S21 Pro/XP/+) Utilisé dans : All Antminer hash boards (model-specific chip) | Dead/open chip (chain breaks at chip N); shorted chip (0 chips detected + domain V collapses); low nonce rate (degraded transistors); signal-forwarding fail (cold solder on CO/CLKO/NRSTO); thermal shutdown / BGA solder crack (intermittent dropout) Cause : ESD, thermal runaway/power surge, transistor degradation, thermal cycling/vibration, poor thermal paste | Chip-enumeration count per chain (PT1); domain voltage measurement; per-chip nonce count (PT3 sweep); thermal camera cold-spot for cracked BGA; probe CO/CLKO/NRSTO at chip I/O | Expert Expert (hot-air BGA removal + 0.4mm SAC reball + precise reflow; highest-skill repair) |
| LDO regulator (per-domain low-dropout) Hash board SOT-23 (or 4-pin model-specific); 0.8V (all models), 1.2V (S21/S21 XP), 1.8V (S19 series) Utilisé dans : Every Antminer hash board; quantity scales with domain count | LDO short (domain voltage near zero); LDO open (domain voltage high/absent) Cause : Component failure / surge; cracked solder | Multimeter on domain VDD test point: input present but output absent = LDO failure; unpowered domain-impedance check (low=short) | Med-High Medium-High (small SOT-23 hot-air rework; identify correct rail variant) |
| Boost converter module / boost MOSFET Hash board Pre-built boost module PCB OR discrete boost MOSFET + inductor; 18V-class module is a common drop-in part (designators Q9/U206/U146/U202) Utilisé dans : S19 and S21 series hash boards (boost output model-specific) | Boost circuit failure -> 0 chips, no domain voltages Cause : Boost MOSFET failure, inductor burn | Measure boost output at output capacitor (S19 ~19V / S19 Pro ~20V C69 / S21 ~25V / S21 XP ~21V); near-zero input resistance = bus short | High Medium (swap pre-built module) to High (discrete MOSFET rework) |
| MP2019 DC-DC buck converter Hash board TSOT-23-8 (designators U166/U200 on S21; U146/U202 on S21 XP) Utilisé dans : S21, S21 XP (high domains 11-12 / 12-13) | DC-DC buck failure -> high-voltage domain dead Cause : MP2019 (or similar) component failure | Measure buck output (~2.0-2.5V) at the affected high domain | High High (TSOT-23-8 fine-pitch hot-air rework) |
| Power MOSFET (input power switch) Hash board Multi-pin power MOS (gate=pin1, source=pin4, drain=pin8); exact part per board schematic Utilisé dans : Antminer hash boards (power input stage) | Power MOS short -> board draws excessive current Cause : Surge, thermal | Resistance between pins 1,4,8; short between any two pins = MOSFET failure; near-zero input-connector resistance = bus short | Med-High Medium-High (power-package hot-air; large thermal mass) |
| Boost/buck power inductor Hash board Large SMD shielded power inductor (value model-specific; not enumerated in Bible — see uncertainties) Utilisé dans : S19/S21 boost (and S21 buck) stages | Inductor burn / open -> boost stage produces no/low output (0 chips, no domain voltages) Cause : Overcurrent from a failed/shorted switching MOSFET; thermal stress | Visual: burnt/discolored inductor; boost output absent at output cap; bus short on input resistance | Medium Medium (large pads, high thermal mass; needs strong hot-air/preheat) |
| Filter / decoupling capacitor Hash board 1uF 0402 16V X5R (decoupling); 22uF 0603 6.3V X5R (LDO filtering); 100nF 0402 (CLK coupling) Utilisé dans : All models (large quantity per board) | Filter capacitor short -> domain voltage sags Cause : Capacitor dielectric breakdown | Impedance measurement on the affected domain (sagging V + low impedance) | Medium Medium (small 0402/0603 SMD; identify failed cap among many) |
| Signal-chain resistor Hash board 33 ohm 0603 +/-1% 1/20W (signal chain); 10K 0402 +/-1% 1/16W (pull-up/down) Utilisé dans : All models; concentrated at domain boundaries | CLK-resistor cold joint -> chain breaks at domain boundary; CI/BO resistor fault -> chain breaks mid-domain Cause : Cold/cracked solder, manufacturing defect, thermal cycling | Probe CLK before/after the resistor; probe CI/BO at each chip; oscilloscope at the boundary | Medium Medium (tiny 0402/0603; value/placement ID is the hard part) |
| Crystal oscillator (CLK source) Hash board SMD passive crystal, 25 MHz, designator Y1 Utilisé dans : All models (Y1 25MHz) | Crystal failure -> 0 chips, no CLK Cause : Cracked crystal, cold solder | Oscilloscope on CLK test point (no/abnormal 25MHz waveform) | Medium Medium (small SMD hot-air; verify oscillation after) |
| Level-shifter IC Hash board Small fine-pitch logic IC (designators U1, U2, ... per model) Utilisé dans : S19 (U1,U2) and S21 family (11-12+ units) | Level-shifter failure -> partial chain stops at a domain boundary Cause : IC failure, voltage loss | Signal probe at shifter input vs output (signal present in, absent out) | High High (fine-pitch IC hot-air rework) |
| Temperature sensor IC Hash board LM75A SOIC-8 I2C (S19, L9); TMP1075 SOT-563 I2C (newer); NCT218 (various). S19: U4/U6/U7/U8; S21: U5(inlet)/U7(outlet) Utilisé dans : All models (2-4 sensors per board) | Temp sensor failure -> thermal protection trips falsely; I2C bus stuck -> multiple subsystems fail Cause : Sensor IC failure, I2C stuck/SDA-SCL shorted | I2C bus scan + sensor read; oscilloscope on SDA/SCL | Med-High Medium-High (small I2C IC; SOT-563 is very small) |
| EEPROM (board identity memory) Hash board SOIC-8 I2C; S19 U5, S19 Pro U10, S21 U6 (model-specific contents) Utilisé dans : All models | EEPROM corruption -> board not recognized; EEPROM mismatch -> mixed boards won't hash Cause : Write failure, I2C bus fault, wrong/cloned data | EEPROM reader/programmer (CH341A); code-editor comparison against a known-good board | Medium Medium hardware swap; data side requires correct dump + reflash (CH341A / hash-board code editor) |
| PIC microcontroller (S19-generation) Hash board PIC16F1704 SOIC-14; S19 U3, S19 Pro U6 Utilisé dans : S19 series only (NOT S21/S21 Pro/XP/+ — PIC removed in BM1368) | PIC failure -> 0 chips, no 3.3V output Cause : Programming/firmware corruption, ESD | Measure U3/U6 pin 2 for 3.3V (absent = PIC fault); chain dead at power-up | Medium Medium hardware (SOIC-14) + reprogram with PICkit3 and correct firmware image |
| 18-pin signal cable & board connector Hash board <-> Control board interface 18-pin flat ribbon; board-side connector (pinout: 1 GND, 2 VCC_3V3, 3 RST, 4 SDA, 5 SCL, 7 TX/CI, 8 RX/RO) Utilisé dans : All S19/S21 boards | Connector damage / cable fault -> intermittent or no communication with the board Cause : Wear, corrosion, bent pins | Inspect connector pins; signal-probe across the cable; swap with a known-good cable | Low Low (swap ribbon) / Medium (reflow or replace board connector) |
| BGA solder balls (reballing consumable) Hash board (consumable for chip replacement) 0.4mm lead-free Sn/Ag/Cu (SAC) solder balls Utilisé dans : BGA reballing on all models | N/A (consumable) — wrong size/alloy or poor reflow -> bridged/open BGA joints, intermittent dropout Cause : Process error during reball | Post-repair: thermal camera + chip enumeration to confirm all joints made | Expert Expert-process (part of the ASIC chip replacement workflow) |
| Thermal interface material Hash board (consumable) Fujipoly SPG-30B (or equivalent high-conductivity TIM) Utilisé dans : All models | Dried/insufficient TIM -> thermal shutdown, chip intermittently drops out Cause : Age, heat-cure, prior poor application | Thermal camera hotspot + elevated chip temp read; visual on disassembly | Low Low (clean + reapply during routine maintenance) |
| Heatsink & retention clips Hash board (mechanical) Aluminum heatsink + spring clip (model-specific) Utilisé dans : All models | Heatsink detachment -> thermal shutdown Cause : Dried thermal paste, clip failure/loss | Visual + thermal camera (detached/hot region) | Low Low-Medium (mechanical; re-clip + re-paste). CAUTION: never touch black meter probe to the heatsink (short risk) |
| PCB trace / via (board substrate) Hash board (substrate) Multilayer PCB copper (jumper-wire repair where damaged) Utilisé dans : All models | Trace damage -> signal chain break or domain open; corrosion from liquid damage Cause : Physical damage, corrosion, delamination | Visual inspection + continuity test; via integrity check under magnification | Expert Expert (microsoldering / jumper-wire trace repair) |
Source : la Mining Bible D-Central (HASHBOARD_DIAGNOSTICS) — chaque ligne porte une citation de section dans le CSV/JSON. Compagnon de la base des outils de réparation, de la référence diode et tension et de la référence des puces ASIC. Vous préférez déléguer? Voir le service de réparation ASIC.
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Dernière révision: 26 juillet 2026.